Il mercato dei substrati IC avanzati del Nord America accelera la crescita con le dimensioni future del mercato: strategie e tattiche

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Dec 28, 2023

Il mercato dei substrati IC avanzati del Nord America accelera la crescita con le dimensioni future del mercato: strategie e tattiche

The newest research report from Report Ocean , title d “North America Advanced

L'ultimo rapporto di ricerca diSegnala Oceano, titolod “Mercato dei substrati IC avanzati del Nord America” Dimensioni, quota, prezzi, tendenze, crescita, opportunità e previsioni 2023-2030,"presenta un'analisi completa del mercato globale. Questo rapporto offre un esame dettagliato delle proiezioni dei ricavi futuri, delle richieste di mercato, dell'analisi regionale e di altre informazioni cruciali sul mercato di riferimento, inclusi fattori trainanti, restrizioni, opportunità e minacce. Inoltre, il Il rapporto fornisce approfondimenti sulle principali aziende che operano nel mercato, sulle tendenze della catena di fornitura, sui dati finanziari, sugli sviluppi significativi e sulle innovazioni tecnologiche, oltre a comprendere strategie future, acquisizioni e fusioni che potrebbero avere un impatto sul settore ASRS.

Si prevede che il mercato dei substrati IC avanzati in Nord America crescerà del 6,6% annuo nel periodo di previsione e raggiungerà 1.919,2 milioni di dollari entro il 2031, spinto dalla crescente adozione di substrati avanzati nella produzione di componenti elettronici, dalla crescente prevalenza e funzionalità di prodotti elettronici di consumo come dispositivi intelligenti e indossabili intelligenti, e dalla crescente penetrazione di tecnologie avanzate come il 5G e i dispositivi connessi all'IoT.

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Secondo i dati dell'US Bureau of Economic Analysis e dell'US Census Bureau, il deficit di beni e servizi è aumentato del$ 1,9 miliardi da $ 68,7 miliardinel gennaio 2023a 70,5 miliardi di dollari a febbraio.L'aumento del deficit di beni e servizi nel mese di febbraio è dovuto a questoun aumento di 2,7 miliardi di dollariil deficit delle mercia $ 93,0 miliardi e un aumento di $ 0,8 miliardi nel surplus dei servizi a 22,4 miliardi di dollari. Rispetto allo stesso periodo del 2022, quest’anno il deficit di beni e servizi è diminuito $ 35,5 miliardi, ovvero il 20,3%. Sono stati esportati 49,5 miliardi di dollari, ovvero il 10,8% in più. 2,2% o 14,0 miliardi di dollaridi più è stato speso per le importazioni.

Evidenziato con 23 tabelle e 46 cifre, questo rapporto di 103 pagine Mercato dei substrati IC avanzati in Nord America 2021-2031per tipo di imballaggio(FC BGA, FC CSP, altri),tipo di materiale(rigido, flessibile, ceramico), metodo di produzione (SP, AP, MSAP),Tecnologia di incollaggio(Incollaggio fili, Incollaggio FC, TAB),Applicazione (Elettronica mobile e di consumo, Automotive e trasporti, IT e telecomunicazioni, Altri) e Paese: previsione delle tendenze e opportunità di crescita. si basa su una ricerca completa dell’intero mercato dei substrati per circuiti integrati avanzati del Nord America e di tutti i suoi sottosegmenti attraverso classificazioni ampiamente dettagliate.

Analisi e valutazioni approfondite vengono generate da fonti di informazioni primarie e secondarie di prima qualità con input derivati ​​da professionisti del settore lungo tutta la catena del valore. Il rapporto si basa su studi sul periodo 2019-2021 e fornisce previsioni dal 2022 al 2031 con il 2021 come anno base. (Nota: il rapporto verrà aggiornato prima della consegna in modo che l'ultimo anno storico sia l'anno base e la previsione copra almeno 5 anni oltre l'anno base.)

Le analisi qualitative approfondite comprendono l’identificazione e l’indagine dei seguenti aspetti:Struttura del mercatoFattori della crescitaRestrizioni e sfideTendenze emergenti dei prodotti e opportunità di mercatoForze Porters Fiver

La tendenza e le prospettive del mercato sono previste in una visione ottimistica, equilibrata e conservativa, tenendo conto del COVID-19 e del conflitto Russia-Ucraina. La proiezione equilibrata (molto probabile) viene utilizzata per quantificare il mercato dei substrati IC avanzati in ogni aspetto della classificazione dal punto di vista del tipo di imballaggio, del tipo di materiale, del metodo di produzione, della tecnologia di incollaggio, dell’applicazione e della regione.

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